贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。
沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。
耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，smt焊接加工厂，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将SMT贴片红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。关于不同的零件，smt焊接加工价格，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，smt焊接加工，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。
有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡，无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ，鞍山smt焊接，有铅的达到37。
铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
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