加热速率
0-20℃/min,建议5-10℃/min

1200度高温气氛实验室管式炉在1200度高温气氛实验室管式炉的研发过程中,材料的选择与工艺优化成为关键突破点。科研团队采用第三代碳化硅陶瓷作为核心加热元件,其耐高温性能较传统材料提升40%,通过梯度复合技术解决了热震开裂问题。炉体结构创新性地引入双层水冷夹套设计,配合智能温控系统,将炉膛温度波动控制在±1.5℃范围内,远超行业标准。
实验数据显示,该设备在持续高温工况下,不仅能稳定维持氮气、氩气等惰性气氛,还可实现氢气还原气氛的调控。特别研发人员开发的"脉冲式气氛置换技术",使炉内氧含量能在30秒内降至10ppm以下,为纳米材料合成提供了理想的无氧环境。
在应用层面,这台设备已成功服务于新型热电材料的研发。某研究小组利用其制备出具有特殊晶界结构的硒化铋材料,使热电优值ZT突破2.3,创下该材料体系的新纪录。设备配备的六区独立温控模块,更实现了长达80cm的均匀加热区,满足工业化前期的中试需求。
1200 度高温气氛实验室管式炉是材料科学等领域常用的实验设备,以下是其相关介绍:
结构组成
炉体:一般采用双层壳体结构,中间填充保温材料,如陶瓷纤维等,以减少热量散失。外壳通常由金属制成,表面进行防腐处理。
加热元件:常见的有电阻丝、硅碳棒或硅钼棒等,根据不同的温度要求和炉膛尺寸选择合适的加热元件,均匀分布在炉膛周围,确保炉内温度均匀性。
炉管:通常采用耐高温、耐腐蚀的石英管或刚玉管。石英管具有良好的透明性,便于观察实验过程中的样品变化;刚玉管则具有更高的耐高温和机械强度,适用于一些较为苛刻的实验条件。
温度控制系统:由热电偶、温度控制仪表等组成。热电偶将炉内温度信号转换为电信号,传递给温度控制仪表,仪表通过与设定温度进行比较,输出控制信号来调节加热元件的功率,实现的温度控制。
气氛控制系统:包括气体储存罐、气体流量控制器、阀门等。可通入氮气、氢气、氩气等各种气体,通过流量控制器控制气体的流量和压力,从而营造出不同的气氛环境,满足不同实验的需求。
真空系统:由真空泵、真空阀门、真空计等组成。可将炉膛内的空气抽出,达到一定的真空度,以避免样品在高温下与空气中的氧气等发生反应,尤其适用于对氧化敏感的材料研究。
性能特点
温度控制:控温精度可达 ±1℃,采用先进的 PID智能控温系统,能准确按照设定的升温速率、保温时间和降温速率进行加热和冷却,可实现 50 -1200℃的温度控制范围,满足各种精细实验和材料处理的温度要求。
气氛控制灵活:可以通入多种气体,如氮气、氢气、氩气等单一气体或混合气体,并能控制气体的流量、压力和成分等参数,营造出还原气氛、保护气氛或特定的反应气氛,满足不同材料处理对气氛环境的严格要求。
真空性能良好:能达到较高的真空度,一般可达到 10⁻³ - 10⁻⁵Pa甚至更高,有效避免样品在高温下与空气中的氧气、水汽等发生反应,适用于对氧化敏感的材料研究,如金属纳米材料的制备、半导体材料的退火等。
温度均匀性高:合理的炉膛结构设计以及加热元件的均匀分布,使得炉内温度分布均匀,炉膛内不同位置的温度差异较小,有利于样品在均匀的温度场中进行处理,提高样品质量的一致性。
应用领域
材料科学研究:用于金属材料的热处理,如退火、淬火、回火等,以改善金属的组织结构和性能。还可用于陶瓷材料的烧结,提高陶瓷的致密度、硬度和机械强度。在纳米材料合成方面,通过控制温度、气氛等条件,可调节纳米材料的生长速率、粒径大小和形貌。
电子工业:可用于半导体材料的制备、退火和氧化等工艺,以改善半导体材料的性能,提高电子器件的质量和可靠性。也适用于电子陶瓷元件的烧结,如制备高性能的电容器、电阻器、压电陶瓷等。
化学化工领域:一些需要高温、特定气氛条件的有机合成反应可以在该管式炉中进行。可用于催化剂的制备、活化和性能研究,通过调节气氛和温度,改变催化剂表面的化学性质,提高催化剂的活性、选择性和稳定性。
安全保护
过温保护:当炉内温度超过设定的上限值时,系统会自动切断加热电源,防止设备因过热而损坏,发出警报提醒操作人员。
过流保护:当电路中的电流超过额定值时,保护装置会自动切断电源,以防止加热元件因过流而烧毁,避免发生电气火灾等安全事故。
气体泄漏检测:配备气体泄漏检测装置,一旦检测到气氛控制系统中有气体泄漏,会立即发出警报,并停止相关气体的供应,以防止有毒、易燃或易爆气体泄漏造成安全隐患。


